近年來，國內(nèi)電子、光伏等行業(yè)發(fā)展迅速，其應(yīng)用的電子漿料產(chǎn)品也快速迭代更新，產(chǎn)品性能要求也隨之不斷提升，成分分析作為助力電子漿料新品研發(fā)、性能改進的有效手段被越來越多的企業(yè)所使用。

什么是電子漿料？

定義：電子漿料是制造厚膜元件的基礎(chǔ)材料，是一種由固體粉末和有機載體經(jīng)過混合均勻的膏狀物。

用途：被廣泛用于各種電子部件的電導(dǎo)體、絕緣體以及電介質(zhì)。從光伏、顯示屏到各樣的電路，是電子信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要電子材料。

用途分類：分為介質(zhì)漿料、電阻漿料、導(dǎo)體漿料、背銀漿料、正面銀漿、以及電極漿料等。

基片種類：分為陶瓷基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等。

按使用溫度分類：分為高溫?zé)Y(jié)型500-800℃、低溫固化型130-200℃、常溫自干型。

按金屬種類分類：可分為銀漿、鋁漿、鎳漿、陶瓷漿料等。

電子漿料的組分

①高溫?zé)Y(jié)型的樣品體系主要由樹脂、溶劑、增塑劑、金屬粉/玻璃粉/陶瓷粉、分散劑、觸變劑等組成。

②低溫固化型的固化體系主要分為環(huán)氧固化體系、熱引發(fā)自由基聚合體系、有機硅交聯(lián)固化體系。

③常溫自干型的樣品體系主要由熱塑性樹脂、溶劑、金屬粉、分散劑、消泡劑等組成。

電子漿料的分析方法

對樣品原樣以及通過洗滌分離等前處理方法處理后的樣品進行FTIR、NMR、GCMS、XRF、XRD、TGA、GPC、Py-GCMS、DSC、SEM-EDS、MS等測試分析。通過譜圖解析對樣品中樹脂、溶劑、填料、助劑等定性定量。